吹焊時應在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個芯片取下.需要說明的是,在吹焊此類芯片時,一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片，應將芯片與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。

目前不少品牌手機的BGAIC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。對于摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經多次實驗發(fā)現(xiàn)V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時，封膠就容易去掉了。

高級智能數(shù)顯熱風槍有LCD液晶面版可以顯示相關數(shù)據(jù)，這樣能夠更有效地完成操作。 高級智能數(shù)顯熱風槍還采用了進口專用的發(fā)熱芯，在保護裝置方面更靠得住，這也是為什么說它的使用壽命會比一般的產品要長的原因之一。高級智能數(shù)顯熱風槍在升溫的時候也很快，所以能夠高效的完成操作，同時在使用熱風槍時也應該了解一些注意事項，這也才能安全有效地的使用它。

高級智能數(shù)顯熱風槍有LCD液晶面版可以顯示相關數(shù)據(jù)，這樣能夠更有效地完成操作。 吹焊時應在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個芯片取下.需要說明的是,在吹焊此類芯片時,一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片，應將芯片與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。

熱風槍是用一把風扇將電熱絲產生的熱量以風的形式散發(fā)出去， 熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩(wěn)定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率，如果使用不當，會將手機主板損壞。

熱風槍是用一把風扇將電熱絲產生的熱量以風的形式散發(fā)出去， 高級智能數(shù)顯熱風槍還采用了進口專用的發(fā)熱芯，在保護裝置方面更靠得住，這也是為什么說它的使用壽命會比一般的產品要長的原因之一。高級智能數(shù)顯熱風槍在升溫的時候也很快，所以能夠高效的完成操作，同時在使用熱風槍時也應該了解一些注意事項，這也才能安全有效地的使用它。