
近日,有阛阓音书称,士兰微、英飞凌、华润微等厂商纷繁向客户发布家具加价告知函,多家企业齐集调价激励行业以前关切。结束当今,国表里已有多家功率半导体企业明确发布加价告知或官宣调价筹画,涵盖海外大厂与国内原土企业。

其中,士兰微在加价函中明确,受公共金属阛阓波动影响,芯片关节贵金属价钱大幅高涨,重叠晶圆制形本钱握续攀升,公司里面降本格式已无法完竣销亡本钱压力,因此决定对相干家具价钱进行调整。

士兰微本次加价将于2026年3月1日谨防见效,触及小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等多款功率器件家具,长入加价幅度为10%。
同日,德国半导体巨头英飞凌也发布加价告知,告示自2026年4月1日起,上调部分功率开关器件及集成电路(IC)家具价钱。

英飞凌在函中证据,这次加价主要源于两苟简素:一是受东谈主工智能数据中心大范围培植与部署的驱动,阛阓对公司多款功率开关与IC家具需求大幅激增,导致相干家具供应握续吃紧;二是为安静握续增长的阛阓需求,公司需追增加数投资以践诺晶圆厂产能,同期濒临原材料与基础设施本钱的显耀上升。
稍早之前,华润微电子也谨防发布价钱调整告知函,明确自2026年2月1日起,对公司全系列微电子家具运转价钱上调,上调幅度最低为10%。

华润微默示,公共半导体产业链上游原材料及关节贵金属价钱握续大幅攀升,径直导致公司晶圆制形本钱与封测本钱显耀上升。
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本钱承压与需求驱动成加价中枢原因
近期公共功率半导体企业接连加价,并非巧合,而是行业供需模样、本钱压力及产业链传导共同作用的扫尾,其加价逻辑与功率半导体产业链的特点深度绑定。
从加价中枢成因来看,紧要驱能源是本钱端的握续承压,这亦然相接全产业链的共性要素。
一方面,巨额商品价钱高涨径直推高坐蓐本钱,如罗姆说起的金价高涨、芯控源强调的原材料加价,以及封装要领中铜、铝等金属材料价钱攀升,其中封装本钱在中小功率器件总本钱中占比高达70%-80%,受冲击显耀。
另一方面,晶圆代工产能弥留推高代工本钱,台积电、三星等头部晶圆厂逐步退出8英寸晶圆老练制程,中芯海外、华虹等国内代工企业则将更多产能歪斜至存储芯片,导致功率器件代工资源弥留,阛阓化订价情随事迁,进一步重叠了企业的本钱压力。
其次,需求端的结构性增长为加价提供了支握。
跟着AI数据中心、新能源车、储能、工业规矩等卑劣界限的快速发展,功率半导体的阛阓需求握续攀升,尤其是AI职业器的爆发式增长,成为蹙迫的需求增量。
传统职业器电源功率约800W,而AI职业器已盛大继承5.5kW电源,并向12kW演进。据行业信息,单台职业器的功率器件价值从6-7好意思元跃升至30-50好意思元,提高近5倍,径直带动功率开关、电源科罚芯片等家具的需求激增,部分型号以致出现缺货气候,为企业加价提供了阛阓基础。
同期,汽车电子、储能界限的握续发展,也进一步放大了功率半导体的需求缺口,支握价钱上行。
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加价联动,第三代半导体迎发展新机会
进一步分析来看,对第三代半导体来说,功率半导体大厂的加价也会对其产生深入且多维的影响。
当今第三代半导体普及的最大阻难是其高于传统硅基(Si)器件的单体本钱。当英飞凌、TI等巨头提高传统硅基功率器件(如IGBT、MOSFET)的价钱时,蓝本便宜的硅基家具与上流的SiC/GaN之间的价钱差距会相应缩小。
那么对于下搭客户(如新能源车企、职业器厂商)而言,如若硅基器件加价,而第三代半导体通过范围化坐蓐正在降价,因此切换到高性能SiC/GaN的系统级性价比将大幅提高,有望加快阛阓从第一代向第三代半导体切换。
其次,功率半导体厂商的加价也会促使卑劣企业重新扫视本钱结构。
天然SiC器件本人较贵,但由于其耐高温、高压的特点,不错显耀减小散热器和被迫元件的体积。当传统功率器件加价时,车企或将倾向于使用SiC,通过松开车重、缩减电板包容量,以对消芯片端的加价压力。
而在AI职业器电源阛阓,传统硅基电源加价会促使厂商转向扫尾更高的GaN决议,以通过裁汰PUE(能耗有打算)和减少电费开支来达成永恒运营本钱的裁汰。
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结 语
综上,以英飞凌为主的功率半导体加价潮,并非单一企业的本钱转嫁行径,而是行业供需失衡、本钱攀升、工夫迭代多蹙迫素共振的势必扫尾,更是公共功率半导体产业参加结构调整期的蹙迫信号。
从永恒来看,这次加价潮不仅加快了硅基功率半导体的国产替代程度,更成为第三代半导体冲破本钱瓶颈、达成范围化哄骗的蹙迫催化剂,鼓吹行业向高效、节能、微型化的高端界限转型。
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